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新闻中心 业界动态 专家预测RFID标签有望于2010年突破价格瓶颈
有专家认为，价格为5美分的无线射频识别（RFID）标签将在2010年成为现实。本文从RFID嵌体结构、载体材料、成本问题等几个部分进行了分析阐述。
当前，无线射频识别（RFID）装置的数量差不多每过一年就会翻一番，在2006年达到了12亿个（其中2005年为6亿个）。2006年总体RFID装置的近70%被用于标签领域，而非标签领域RFID装置则占剩下的30%。
无线射频识别（RFID）装置数量持续戏剧般地增长据预测会持续多年，这一数字将在2010年达到180多亿个，到2015年为7000多亿个。在2015年的总数中，约有2600亿个是贴在薄膜材料上的RFID硅芯片嵌体，还有3900亿个是无芯片的RFID标签，非标签领域的RFID装置所占总体的份额将减少至7%。
这意味着，在2015年对承载RFID芯片嵌体的薄膜的需求达到2.6亿平方米~5.2亿平方米（该数字基于RFID嵌体的载体面积为0.001平方米~0.002平方米的平均估计值）。这并不包括预测将在2015另外使用3900亿枚无芯片RFID标签所需的薄膜。
不同无芯片技术的种类一直在发展。由于工作原理差异甚远，导致材料的要求也可能往往大不相同。
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